методы изготовления пассивных электро- и радиоэлементов и соединительных проводников на диэлектрической подложке (плате) нанесением на нее слоев электропроводящих, резистивных и диэлектрических паст или вакуумным напылением (осаждением) пленок (с последующим травлением, вжиганием, фотолитографической или иной обработкой). Применяется при изготовлении печатных схем, пленочных и других интегральных схем.